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Problemas de refrigeración con el zócalo LGA-1700 Alder Lake

Quien iba a pensar que componentes de este tipo tendrían defectos, y es que han descubierto problemas de refrigeración con el zócalo LGA-1700 Alder Lake que conlleva a tener temperaturas altas.

Así lo comunica el medio Igor Lab’s quienes a través de un minucioso test y análisis, han descubierto algunos problemas de refrigeración con el zócalo LGA-1700 Alder Lake. Concretamente con el IHS ligeramente cóncavo.

Tal y como podéis observar en las imágenes facilitadas por dicho medio, a la hora de instalarlo en la placa base, el procesador termina doblado. Además también se aprecia una pequeña curvatura del propio socket tanto en su parte frontal como en su parte trasera.

Esto es una GRAVE problema, pues esto hace que el procesador no tenga un contacto perfecto entre el y el disipador, algo FUNDAMENTAL para la perfecta disipación, lo que conlleva altas temperaturas.

Según explica Igor Lab’s, incluso los refrigeradores de alta gama fallan cuando se instalan de acuerdo con las instrucciones y con las piezas originales, entonces debe haber otras razones además de la poca presión de contacto.

El nuevo zócalo LGA-1700 de Intel ciertamente puede estar bien pensado. Pero el material utilizado por algunos fabricantes para el soporte del zócalo es demasiado blando y no cumple con la presión requerida para el bloqueo de la CPU y la conexión de tornillo del refrigerador en lo más mínimo.

Esperemos que encuentren una solución rápida.

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Si no estoy redactando estoy viciándome, y si no me vicio estoy coleccionando videojuegos o trasteando con hardware. Administrador de ZonaActual

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