Si no soportas el ruido de los ventiladores, que sepas que así es el chasis pasivo sin ventiladores que se presentaría en la Computex 2023
Muchos ordenadores disponen de opciones para instalar multitud de ventiladores, tanto en la parte superior como frontal, la parte baja y trasera. Más de uno habrá notado que según que ventiladores, hacen más ruido que otros, o cuando el pc está a pleno rendimiento, estos giran a una velocidad que en ocasiones provocan excesivo ruido, pues esto llegaría a su fin con este nuevo modelo de chasis.
Según hemos podido ver, la compañía Streacom tiene previsto presentar en Computex a finales de mayo su SG10, un chasis de PC capaz de disipar hasta 600 W de energía térmica sin necesidad de ventiladores.
Si si, has leído bien, hasta 600W (casi nada). Según podemos ver en las primeras imágenes, este chasis se ha desarrollado en colaboración con Calyos, empresa especializada en soluciones térmicas avanzadas basadas en la tecnología LHP (loop heat pipe).
Según nuestra experiencia, el diseño debería enfocarse en establecer y mantener fresca la conexión directa entre los chips y el chasis. Esta parte es realmente complicada si lo miramos detenidamente, y aquí es donde Calyos entra en juego con su experiencia en LHP.
El aspecto más intrigante de esta carcasa sin ventilador es cómo establece una conductividad térmica eficiente entre los chips que generan calor y la estructura de la carcasa. Normalmente, los usuarios utilizan tubos de calor hechos a medida y aplican pasta térmica entre ellos y las cavidades especiales del chasis.
En cualquier caso, parece que Streacom y Calyos se toman en serio la comercialización del SG10, así que lo más probable es que incluya mecanismos prácticos para «conectar» CPU y GPU al disipador, que es el propio chasis.
