AMD detalla su tecnología 3D V-Cache

Recordemos que durante la pasada Computex 2021 AMD habló sobre su tecnología 3D V-Cache, y ayer durante su charla de Hot Chips 33 vimos como AMD detalla su tecnología 3D V-Cache. Una tecnología que utilizará el apilado de chips.

AMD detalla su tecnología 3D V-Cache revelando que debido a la complejidad de su tecnología de apilado de chips, disponen actualmente de 14 técnicas diferentes, pues ya que no hay una sola técnica que sirva para todos los productos, se seleccionará una técnica especifica entre las 14 dependiendo el producto a fabricar en base a su rendimiento, consumo, área, y costo de implementación.

La compañía tiene pensado que sus primeros DIEs con 3D V-Cache se basarán en micros de 8 núcleos bajo ZEN 3, donde estos dispondrán de 64MB de caché L3 apilados. De esta manera  AMD hará uso de la tecnología TSV para lograr una perfecta conexión entre silicio y silicio, dando como resultado un menor consumo y un notable aumento de ancho de banda que una conexión multi-die actual.

Con esta tecnología AMD pretende aumentar la velocidad promedia en un 15% en comparación con un actual DIE Zen 3. De esta manera en un futuro podremos ver un significativo aumento de rendimiento en microprocesadores.

¿Qué podemos esperar en realidad de esta nueva tecnología tan prometedora?
Pues para que os hagáis una idea, se podrán apilar núcleos sobre otros núcleos, DRAM sobre microprocesadores, microprocesadores sobre otros microprocesadores, incluso la posibilidad de ver microprocesadores sobre circuitos de I/O y gpu’s sobre otras gpu’s, las posibilidades son casi infinitas y la verdad que pinta muy bien.

Solo esperamos que llegue a buen puerto y podamos ver esta tecnología funcionando y accesible al usuario.

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